快科技8月24日消息，雷军认为，若没有连续多年不计回报的持续投入，小米自研芯片矩阵如今能够落地是难以想象的。
在今天的技术沟通会上，小米一次性发布了三款定位各异的自研芯片：旗舰级手机主芯片玄戒O3（据官方公布的性能数据，已远超苹果A19 Pro）、面向高阶算力场景的玄戒O100，以及覆盖汽车芯片领域的玄戒D100，多品类、全场景的自研芯片布局由此正式亮相。
在雷军的表述中，小米能够拿出今天这样的硬核自研成果，最关键的支撑在于全公司上下对底层技术死磕到底的坚定决心，没有任何投机取巧的捷径可走。
据他现场公开的信息，小米正式重启大芯片研发路线至今已走过五年多时间，期间累计投入的研发经费超过210亿元，专门组建的芯片研发团队也已汇聚了近3000名资深技术专家。
雷军还在现场特别提到了小米自研芯片的关键节点：2025年5月22日，小米正式发布了完全由团队自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1。
这颗芯片是中国大陆首款采用3nm先进制程打造的旗舰SoC，首发搭载于小米15S Pro手机以及两款Pad7旗舰平板上，凭借高性能、低功耗的出色实际表现，上市后获得了行业与普通消费者的一致好评。
从初代自研芯片发布时外界的观望，到如今一口气拿出三款覆盖不同应用场景的自研芯片，小米五年间投入两百多亿元深耕最硬核的底层技术，走通了以往国内消费电子厂商几乎无人敢尝试的全栈自研路线。这种愿意为长期技术研发兜底的投入方式，也为整个国内消费电子行业冲击核心技术自主可控提供了极具参考价值的样本。
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