快科技8月15日消息，苏州锴威特半导体股份有限公司近日公告称，计划以发行股份加支付现金的方式收购晶艺半导体有限公司全部股权，交易总价为16.5亿元。收购完成后，晶艺半导体将成为锴威特的全资子公司。
此次交易的核心看点在于业绩对赌安排。根据承诺，晶艺半导体的芯片定制化量产业务在2026年度和2027年度累计实现的净利润不得低于2.55亿元。同时，其芯片自研业务在2026年至2028年期间的累计收入需达到13.53亿元以上。
本次收购采用了差异化定价策略：承担业绩承诺的12名交易对方对应的公司估值为17.79亿元，而不承担业绩承诺的14名外部投资人对应的估值为14.85亿元。
从交易方案来看，锴威特将通过发行股份支付9.01亿元对价，以现金支付7.49亿元对价。此外，锴威特还计划向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额上限为9.01亿元，发行价格为每股32.49元。
晶艺半导体成立于2019年，是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块的研发与销售。
目前，晶艺半导体已推出并销售超过300款功率IC及模块产品，这些产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等多个领域。
锴威特方面表示，此次交易将对其功率半导体业务形成较大程度的补充。两家公司同属功率半导体行业，锴威特的产品覆盖20V至3300V的电压等级，而晶艺半导体则侧重于功率IC和模块领域。
交易完成后，双方的研发资源将实现互补与协同，推动功率器件和功率IC的联合优化，从而形成从高可靠应用延伸至民用市场的全领域覆盖。
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