快科技9月21日消息，自9月起，采用台积电2nm制程的芯片将陆续亮相，涵盖苹果A20 Pro、联发科天玑9600 Pro以及高通第六代骁龙8至尊版系列。随着这批芯片的推出，半导体行业正式迈入2nm商用阶段。
在2nm制程逐渐普及之际，台积电已将注意力转向更先进的1.4nm光刻工艺，这意味着半导体行业即将进入2nm以下的微缩节点。
据报道，台积电计划在2028年第二季度前建成四座1.4nm晶圆厂。最早将于2027年第三季度启动试产，到2028年第二季度，预计每月晶圆产能将达到12万至16万片。
目前，苹果已提前锁定产能，其首款1.4nm SoC将于2028年推出。苹果急于切入1.4nm，是因为不希望再次陷入被卡脖子的局面。只有尽可能加快进度，才能确保获得足够的1.4nm晶圆供应。
与此同时，AMD、博通和NVIDIA等公司也已开始预订产能，因此对苹果来说，这场1.4nm产能争夺战已经提前打响。至于大家关注的价格，根据最新数据，每片1.4nm晶圆将花费35000美元，相比此前报道的45000美元要便宜不少。
值得一提的是，在台积电宣布涨价10%之后，其2nm晶圆成本已达到33000美元，这意味着1.4nm节点的成本并没有上涨太多。随着台积电全部四座工厂投入运营，台积电的年营收预计将达到450亿至520亿美元，占其总营收的30%以上。
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