快科技9月16日消息，TrendForce报道称，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）近日在公开活动上透露，当前CPU市场需求极为旺盛，供应端承受着很大压力，目前仅能覆盖约50%的需求量。
陈立武表示，随着面向推理的AI智能体规模不断扩大，未来对计算资源的需求也会随之攀升。GPU主要承担AI模型训练任务，而CPU则负责大量协调工作，在计算资源的连接中仍扮演着关键角色，因此预计供应短缺的状况还会延续。
此外，陈立武提到，先进封装将成为下一个重要的增长领域，但关键基板的供应存在瓶颈。
现阶段Intel 18A工艺已经投入量产，良品率每年大约提升7个百分点；下一代Intel 14A工艺也已准备完毕，计划于2027年第一季度启动生产。
目前台积电在全球晶圆代工市场中仍占据显著领先地位。陈立武称，英特尔希望凭借先进制程与封装能力来争取更多外部客户。今年6月，该公司还招揽了SK海力士前CEO李锡熙，由其负责晶圆代工部门的先进封装及后段技术研发与制造工作。
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