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寒武纪2026上半年业绩高增,持续推进国产大模型适配优化

时间:2026-09-25 08:15:30 作者:ku 点击:377

在近日举行的2026年半年度业绩说明会上,寒武纪透露,随着大模型领域的快速发展,公司新一代智能处理器微架构及指令集已针对大模型的训练与推理等场景进行了重点优化,旨在从编程灵活性、易用性、性能、功耗及面积等多个维度增强产品竞争力。同时,寒武纪还对基础系统软件平台进行了更新迭代,以大力推动大模型业务的支持与优化工作。

此外,寒武纪正在稳步推进DeepSeek、Qwen、混元等系列模型的适配与优化,着力提升部分主流大模型的整体训练效率,并持续深化国产芯片与国产模型的协同适配。目前,公司已完成对GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等国产主流开源模型的适配支持,进一步扩大了推理软件平台的模型覆盖范围。

寒武纪的主营业务聚焦于应用于各类云服务器、边缘计算设备及终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计与销售。考虑到不同客户在人工智能应用部署能力上的差异,寒武纪针对客户的个性化需求,将自研智能芯片及板卡开发为多种产品形态,以提供给目标客户。其主要产品线涵盖云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。智能计算集群系统业务则是将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品,与合作伙伴提供的服务器、网络及存储设备相结合,并配备公司的集群管理软件,构成完整的数据中心集群。

在大模型技术持续迭代升级的推动下,智能计算需求不断攀升。寒武纪凭借其在智能芯片领域具备竞争力的产品优势及优质服务,赢得了客户的广泛认可,积累了良好的市场口碑。

2026年上半年,寒武纪实现营业收入59.96亿元,较上年同期增加31.15亿元,同比增长108.13%;归属于上市公司股东的净利润为23.11亿元,同比增长122.61%;扣除非经常性损益后的净利润为21.66亿元,同比增长137.30%。营收与净利润均实现了高速增长。

展望未来,寒武纪将持续关注行业动态与市场变化,紧抓算力产业发展机遇,深化客户合作,专注于智能芯片设计的技术创新,夯实核心竞争力,不断拓展市场份额,推动技术方案在更多业务场景中落地应用。

 

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